El diseño de PCB de OKI cambia la disipación de calor en los componentes electrónicos

los japoneses Tecnología de circuito OKI anunció un nuevo diseño de PCB (placa de circuito impreso), es decir, los circuitos impresos/soportes utilizados para interconectar los distintos componentes electrónicos, con mejoras hasta 50 veces mayores en la disipación del calor.

La empresa japonesa lleva más de 50 años creando PCB y cuenta con una cartera con una amplia gama de aplicaciones útiles en diversos sectores.

La última innovación es una PCB preparada con lo que parecen «monedas de un centavo» de cobre escalonadas, elementos redondos o cuadrados que se pueden colocar en los circuitos, Diseñado para aplicaciones donde los sistemas de refrigeración por aire no son prácticos.i, por ejemplo dispositivos en miniatura o aplicaciones destinadas a espacios exteriores.

La disipación de calor siempre ha sido uno de los problemas que hay que abordar cuando se utilizan tecnologías basadas en componentes de alta frecuencia. Mientras las frecuencias involucradas se mantengan bajas, los parámetros de la señal permanecen dentro de la caracterización de los datos y el circuito realiza todas sus funciones como se espera; a medida que aumenta la velocidad, los valores de frecuencia más altos tienen un impacto en las propiedades del circuito, hasta el potencial compromiso del sistema.

Los métodos utilizados para enfriar sistemas electrónicos incluyen disipadores de calor y ventiladores de refrigeración. Los disipadores de calor generalmente se colocan en los componentes que generan la mayor cantidad de calor (por ejemplo, la CPU), y se fijan con tornillos directamente en la PCB; Los ventiladores se utilizan cuando la PCB está dentro de una caja y son útiles para promover la disipación del aire caliente al ambiente circundante.

Soporte tipo token para mejorar la disipación del calor en componentes electrónicos - macitynet.it
Imagen de Oki Circuit Technology Co.

Como se mencionó, los disipadores de calor y los ventiladores no siempre se pueden utilizar; El diseño de OKI presenta finas «fichas» de cobre, estructuras que se asemejan a grandes remaches, que pueden mejorar la eficiencia de la conducción del calor y pueden adaptarse a la forma de varios circuitos electrónicos. Entre los posibles beneficiarios de este sistema se encuentran fabricantes de placas base como Asus, ASRock, Gigabyte, MSI y otros. Encuentra todos los detalles (esta página del sitio web de OKI.