Intel está en negociaciones con Google Y Amazon ofrecer servicios para el empaquetado avanzado de chips personalizados para IA. Informar que es cableado que cita fuentes según las cuales hay negociaciones en curso, acuerdos que, de concretarse, representarían una importante entrada de ingresos externos para la división Intel Foundry, uno de los pilares de la estrategia de relanzamiento de la empresa.
El mes pasado, en la Conferencia TMT 2026 de Morgan Stanley, el director financiero Dave Zinsner declaró que la compañía está «cerca de cerrar algunos acuerdos por valor de miles de millones de dólares al año en términos de ingresos por envases».
El portafolio de empaques avanzados de Intel se enfoca en la tecnología EMIB (Puente de interconexión de matrices múltiples integrado) 2.5D que implica pequeños puentes de silicio en el sustrato del paquete para conectar los chiplets, y en Foverosun proceso que permite construir los chips manteniendo un espesor general bajo, montando efectivamente un chip encima del otro siguiendo un paquete 3D.
Tecnología de próxima generación EMIB-T Admite paquetes de hasta 120×180 mm y puede albergar más de 38 puentes y más de 12 matrices de dimensiones iguales al límite de la red.
El embalaje avanzado ha pasado de ser un simple elemento de protección e interconexión a uno de los pilares fundamentales del diseño de semiconductores moderno. A medida que los beneficios de la tradicional Ley de Moore se han desvanecido, la integración a nivel de paquete se ha convertido en la estrategia principal para superar las limitaciones físicas de los chips de una sola matriz (monolíticos).
En las GPU y aceleradores de IA de última generación, ya no hablamos de una sola pieza de silicio, sino de complejos sistemas en paquete (SiP), innovaciones en la integración de Logic Dies, memoria y tecnologías de interconexión. Intel ha invertido mucho en sus soluciones patentadas; También recibió fondos de la Ley CHIPS para apoyar planes de expansión y transición a la fabricación avanzada, especialmente en los segmentos de lógica e inteligencia artificial.
Intel ve señales positivas para la fundición
Como se mencionó, el director financiero de Intel, David Zinsner, había a principios de marzo declarado que la compañía está cerca de cerrar importantes acuerdos relacionados con tecnologías avanzadas de envasado. Sin embargo, la propia Intel ha indicado que la división Foundry aún está lejos de alcanzar el punto de equilibrio operativo, objetivo esperado para finales de 2027.
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