Para el iPhone 2027, destinado a celebrar veinte años desde el primer modelo, con noticias radicales como la pantalla completamente sin agujeros, Apple también está evaluando una de las innovaciones de hardware más ambiciosas jamás integradas en un teléfono inteligente: La memoria móvil HBM.
Es una tecnología hasta la fecha típica de los centros de datos y la supercomputadora, pero que ahora podría dar el salto en el mundo móvil, impulsado por la necesidad de apoyar Inteligencia artificial en el dispositivo, Un área donde Apple necesita innovar también para recuperar el retraso.
¿Cuál es el HBM y por qué es la «memoria para la IA»?
HBM (memoria de alto ancho de banda) es un tipo de DRAM, del cual ya hemos hablado en el pasado en el pasado iPhone, que verticalmente apila más chips de memoria, conectándolos a través de interconexiones microscópicas llamadas TSV (VIA SILICON). Este diseño de tres dimensiones le permite aumentar en gran medida el ancho de bandaes decir, la velocidad con la que se pueden leer y escribir los datos, manteniendo un bajo consumo al mismo tiempo.
Durante algunos años ha sido la solución favorita en AI del servidory a menudo se llama «Memoria para la inteligencia artificial» Precisamente porque trabaja en conjunto con las GPU para administrar el aprendizaje profundo, los modelos para idiomas naturales y la visión artificial.
La adaptación para iPhone: HBM Mobile nace
Traer esta tecnología a un teléfono inteligente requiere un trabajo enorme. EL’HBM Mobile Es una variante creada para mantener la alta velocidad de HBM tradicional, sin embargo, reduciendo elHuella y consumo a niveles compatibles con un dispositivo de bolsillo como el iPhone.
Según lo que se muestra de EtnewsApple está evaluando para conectar esta memoria directamente a las GPU de iPhone, con el objetivo de administrar modelos a cada vez más complejos Directamente en el dispositivo, sin depender de la nube.
De esta manera, el iPhone podría administrar independientemente modelos lingüísticos complejos, análisis visual avanzado o nuevos asistentes inteligentes sin apoyarse en la nube y pesar la batería.
Samsung y Sk Hynix en el partido
Apple ya habría comenzado las conversaciones con Electrónica Samsung Y SK Hynixlos dos principales productores de memoria en el mundo. Ambas compañías están trabajando en Técnicas de embalaje del propietarioesencial para integrar esta memoria en espacios muy bajos:
- Samsung Centrarse en una solución llamada VCS (pila vertical Cu-Pos).
- SK Hynix En su lugar, desarrolla un enfoque llamado VFO (ventilador de cable vertical).
Las dos tecnologías tienen como objetivo entrar en Producción en masa después de 2026en línea con el tiempo para el iPhone 2027.
Desafíos y potencial
Como todo lo demás que Apple quiere establecer, también la integración del HBM Mobile no está exento de obstáculos. Es una tecnología Mucho más caro En comparación con la memoria LPDDDR utilizada hoy en teléfonos inteligentes. Además, las interconexiones verticales de alta densidad e imponen desafíos de enfriamiento Y gestión térmica, especialmente en dispositivos compactos y delgados como iPhone.
El objetivo de los próximos años para Apple y sus socios es poder superar estos problemas críticos, ya que los proveedores de visualización deben prescindir de ningún agujero. Si la línea de meta fuera cruzada Cupertino, podría ingresar a la nueva era de los teléfonos inteligentes como lo hizo en 2017 con Face ID por el líder absoluto, olvidando todas las incertidumbres que tenían hasta la fecha en el sector de inteligencia artificial.