Manzana el pregunto Electrónica Samsung (proveedor de la memoria RAM que Apple utiliza en los iPhone) para modificar el embalaje de las SDRAM Velocidad de datos doble de bajo consumo (LPDDR).
Así lo informó el sitio surcoreano. el electrico explicando que Apple pidió modificar el circuito integrado (IC) del LPDDR con un paquete dedicado; en otras palabras, el LPDDR tendrá un paquete separado (“discreto”) del sistema de semiconductores, un cambio que Apple planea aprovechar a partir de 2026. Las memorias LPDDR actuales utilizan chips «apilados» presentes en la parte superior del chip del sistema (Ppaquete en el paquete o PoP, “paquete sobre paquete”, un método de empaquetar circuitos integrados que permite unir dos o más circuitos integrados.
El cambio solicitado por Apple debería permitirle gestionar un mayor ancho de banda y, en consecuencia, acelerar las funciones de IA «en el dispositivo» (recuperables directamente desde el dispositivo).
Apple ha estado aprovechando la memoria LPDDR en los iPhone desde el iPhone 4 en 2010; El método paquete sobre paquete permite circuitos integrados más pequeños, con componentes que son óptimos para aplicaciones de dispositivos. móvil.
el electrico explica ese ancho de banda (la cantidad de datos, medida en MB/s, que se puede transferir entre dos componentes de hardware en un tiempo determinado) está determinado por la velocidad de transferencia de datos, el ancho del bus y los canales de transmisión de datos. El ancho del bus de memoria y de los canales está determinado por el número de pines de E/S; para aumentar estos pines, el paquete debe hacerse más grande, pero en PoP el tamaño de la memoria lo determina el SoC, lo que limita el número posible de pines de E/S.
Una solución que podría funcionar bien para Apple es el uso de memoria HBM (memoria de gran ancho de banda), utilizado en chips de servidores aunque esto conlleva limitaciones en cuanto a tamaño y consumo energético. Apple ya ha utilizado paquetes discretos en el pasado para sus SoC en Mac y iPad, pero luego cambió a la tecnología de memoria en paquete (MOP) con la introducción de los chips. M1. Para aprovechar el paquete discreto de los iPhone, es posible que Cupertino tenga que reducir el tamaño del SoC o la batería, reservando espacio para memoria separada.
El sitio surcoreano afirma que también se está evaluando la aplicación de la tecnología LPDDR6-PIM (procesador en memoria) para la DRAM del iPhone; este último cuenta con velocidades de transferencia de datos y ancho de banda dos o tres veces mayores que el LPDDR5X, y podría ser adecuado para acelerar las funciones de inteligencia artificial del dispositivo, como lo solicitó Apple.